虛焊是smt貼片加工中最常見(jiàn)的缺陷。有時(shí)在焊接后，前后鋼帶似乎被焊接在一起，但實(shí)際上它們沒(méi)有達(dá)到融為一體的效果。接合面的強(qiáng)度很低。焊縫在生產(chǎn)線上必須經(jīng)過(guò)各種復(fù)雜的工藝過(guò)程，特別是高溫爐區(qū)和高壓張力矯直區(qū)。因此，虛焊的焊縫在生產(chǎn)線上容易造成斷帶事故，給生產(chǎn)線的正常運(yùn)行帶來(lái)很大影響。

1、smt貼片加工焊盤(pán)設(shè)計(jì)有缺陷。焊盤(pán)上通孔的存在是印刷電路板設(shè)計(jì)中的一個(gè)主要缺陷。除非絕對(duì)必要，否則不應(yīng)使用。通孔將導(dǎo)致焊料損失和焊料短缺。焊盤(pán)間距和面積也需要標(biāo)準(zhǔn)匹配，否則設(shè)計(jì)應(yīng)盡快修正。

2、smt貼片加工時(shí)，印刷電路板有氧化現(xiàn)象，即焊接板不亮。若是有氧化，橡皮擦可以用來(lái)去除氧化層，使其明亮的光重新出現(xiàn)。印刷電路板受潮，可以在干燥箱中干燥。印刷電路板被油污、汗?jié)n等污染。這時(shí)，應(yīng)該用無(wú)水乙醇清洗它。

3、smt貼片加工時(shí)，對(duì)于印有焊膏的印刷電路板，焊膏被刮擦，減少了相關(guān)焊盤(pán)上焊膏的數(shù)量，使焊料不足。應(yīng)該及時(shí)彌補(bǔ)。填充方法可以由膠水分配器或竹簽組成。

4、smt貼片加工質(zhì)量差、過(guò)時(shí)、氧化和變形，造成虛焊。這是最常見(jiàn)的原因。

smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn)：組裝密度高、體積小、重量輕的優(yōu)點(diǎn)，貼片組件的體積和重量?jī)H為傳統(tǒng)插件組件的1/10左右。一般來(lái)說(shuō)，采用表面貼裝技術(shù)后，電子產(chǎn)品的體積減少40%~60%，重量減少60%~80%?？煽啃愿?，抗振動(dòng)能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。成本降低30%-50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。