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SMT回流焊常見缺陷及原因分析2022-02-25
不潤(rùn)濕（Nonwetting）/潤(rùn)濕不良（Poor Wetting）
通常潤(rùn)濕不良是指焊點(diǎn)焊錫合金沒有很好的鋪展開來，從而無法得到良好的焊點(diǎn)并直接影響到焊點(diǎn)的可靠性。
產(chǎn)生原因：
1.焊盤 -
如何檢查smt貼片加工的焊點(diǎn)質(zhì)量是否合格?2022-02-25
smt貼片加工的焊點(diǎn)質(zhì)量檢查方法 如今大多數(shù)電子產(chǎn)品都朝著高精密、小型化發(fā)展，對(duì)于pcb線路板電子元器件的微型化和組裝密度提出了更高要求，這樣就不得不用到smt貼片加工技術(shù)來
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smt貼片手工貼裝的詳細(xì)過程2022-02-25
一、操作前檢查 （1）每天上班前3-5分鐘把電烙鐵插頭插入規(guī)定的插座上，檢查烙鐵是否發(fā)熱，如發(fā)覺不熱，先檢查插座是否插好，如插好，若還不發(fā)熱，應(yīng)立即向管理員匯報(bào)，不能自隨意拆開烙鐵，更
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工廠生產(chǎn)常見不良原因和解釋2022-02-23
1．空焊——零件腳或引線腳與錫墊間沒有錫或其它因素造成沒有接合。 2．假焊——假焊之現(xiàn)象與空焊類似，但其錫墊之錫量太少，低于接合面標(biāo)準(zhǔn)。3．冷焊—&md
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SMT必備常識(shí)2022-02-22
1. 一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃。 2. 錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀。3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,
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電子smt貼片加工的品質(zhì)控制問題分析2022-02-22
電子smt貼片加工過程涉及PCB板制造、pcba來料的元器件采購與檢驗(yàn)、SMT貼片打樣加工、插件加工、程序燒制、測(cè)試、老化等一系列過程，供應(yīng)鏈和制造鏈條較長(zhǎng)，任何一個(gè)環(huán)節(jié)的缺陷
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SMT物料耗損2021-12-10
1，吸嘴變形，堵塞，破損、真空氣壓不足，漏氣，造成吸料不起 ，取料不正，識(shí)別通不過而拋料。解決方法:要求技術(shù)員必須每天點(diǎn)檢設(shè)備，測(cè)試 NOZZLE中心，清洗吸嘴，按計(jì)劃定期保養(yǎng)設(shè)備。2，彈簧張
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SMT加工如何燒錄芯片2021-11-20
芯片燒錄即為將程序通過燒錄工具寫入芯片的內(nèi)部存儲(chǔ)空間，一般分為離線燒錄和在線燒錄 離線燒錄通過各種適配器兼容不同封裝的芯片，芯片與適配器搭配使用才能實(shí)現(xiàn)程序的燒錄。
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?SMT加工廠內(nèi)部技術(shù)分析SMT貼片加工ICT的受限接觸點(diǎn)問題2021-10-09
smt加工廠家內(nèi)部技術(shù)分析smt貼片加工ICT的受限接觸點(diǎn)問題傳統(tǒng)模擬在電路技術(shù)通常用于判斷組裝 pcb 是否有缺陷。這些缺陷包括短路、器件立起、或者器件放置錯(cuò)誤。模擬在電路
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PCBA加工生產(chǎn)過程中有哪些操作規(guī)則2021-09-25
PCBA加工、生產(chǎn)屬于高精度制造。PCBA加工過程中，應(yīng)遵守有關(guān)實(shí)際操作規(guī)范。實(shí)際操作不當(dāng)會(huì)損壞元件和PCBA，尤其是集成IC、IC等元件，由于靜電感應(yīng)保護(hù)不及時(shí)失效，容易損壞，因此生產(chǎn)
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PCBA加工生產(chǎn)過程中必須配備防護(hù)設(shè)施2021-09-11
在PCBA加工作業(yè)中，靜電對(duì)敏感電子元件有很大的傷害，因此對(duì)靜電防護(hù)及其重要是一個(gè)系統(tǒng)工程，SMT加工廠首先要建立和檢查防靜電的基礎(chǔ)工程，如地線、地墊、臺(tái)整、環(huán)境的抗靜電王工
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SMT貼片加工短路問題的解決方法2021-08-28
假如SMT貼片有短路的情況，這是較常見的SMT貼片加工不良，想要手貼和機(jī)貼同樣的效果，要解決好短路的問題，因?yàn)槎搪返腜CBA不能使用，怎樣檢查SMT貼片短路？這其中有很多方法，下面小編就
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