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產品流程2021-12-16
DFM檢查 檢查客戶設計PCB、BOM、原理圖、成品組裝手冊的如下項目：文件版本及最后更新時間工藝制程：有鉛/無鉛清晰的元器件位號及絲印包含制造商品牌及料號、描述、位號的BOM確
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SMT物料耗損2021-12-10
1，吸嘴變形，堵塞，破損、真空氣壓不足，漏氣，造成吸料不起 ，取料不正，識別通不過而拋料。解決方法:要求技術員必須每天點檢設備，測試 NOZZLE中心，清洗吸嘴，按計劃定期保養設備。2，彈簧張
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SMT必知問題？2021-12-09
1. 一般來說,SMT車間規定的溫度為25±3℃; 2. 錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且
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smt貼片機Mark點檢測不通過原因及解決2021-11-22
在smt貼片機使用的過程中，Mark點是使用機器進行焊接時用于定位的個點，即電路板設計中PCB應用于smt貼片機上的位置識別點。其Mark點的選用會在一定程度上直接影響到smt貼片加工
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Smt加工中SPI的優勢在哪2021-11-20
在SMT加工（表面貼裝技術）組裝中爭取高可靠性和高效率一直是電子制造商期望一致性的目標。這取決于對整個過程的每個細節的優化。就SMT組裝而言，得出的結論是 64% 的缺陷源于不
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電子smt貼片加工出現虛焊的原因分析2021-11-20
虛焊是電子smt貼片加工中最常見的缺陷。有時在焊接后，前后鋼帶似乎被焊接在一起，但實際上它們沒有達到融為一體的效果。接合面的強度很低。虛焊與假焊都是指焊件表面沒有充分
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SMT加工如何燒錄芯片2021-11-20
芯片燒錄即為將程序通過燒錄工具寫入芯片的內部存儲空間，一般分為離線燒錄和在線燒錄 離線燒錄通過各種適配器兼容不同封裝的芯片，芯片與適配器搭配使用才能實現程序的燒錄。
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多層線路板的特點及發展前景2021-11-17
多層電路板通常首先由內部圖形制造，然后通過印刷和蝕刻成單面或雙面基板，將其結合到指定的中間層中，然后加熱，加壓和粘合。鉆孔方法與雙面板上的通孔鍍層相同。這些基本制造方法
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SMT貼片加工過程的質量檢測2021-10-27
為了連結SMT貼片加工高一次合格率和高可靠性的質量目標，需要對印刷電路板設計方案、元器件、資料、工藝、設備、規章制度等進行控制。其中，基于戒備的過程控制在SMT貼片加工制
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?SMT加工廠內部技術分析SMT貼片加工ICT的受限接觸點問題2021-10-09
smt加工廠家內部技術分析smt貼片加工ICT的受限接觸點問題傳統模擬在電路技術通常用于判斷組裝 pcb 是否有缺陷。這些缺陷包括短路、器件立起、或者器件放置錯誤。模擬在電路
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騰宸電子分享SMT貼片加工點膠工藝和技術要領2021-10-01
騰宸電子科技有限公司是一家專注smt加工、smt制造的民族企業，公司擁有強大的工程團隊和專業的smt、pcb、pcbA電子元器件制造采購團隊，服務于內外眾多汽車電子、醫療電子、電力
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PCBA加工生產過程中有哪些操作規則2021-09-25
PCBA加工、生產屬于高精度制造。PCBA加工過程中，應遵守有關實際操作規范。實際操作不當會損壞元件和PCBA，尤其是集成IC、IC等元件，由于靜電感應保護不及時失效，容易損壞，因此生產
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